Semua produk
-
Alfred ***Kami menerima barang, semuanya berjalan dengan baik. kemasan yang sempurna, kualitas produk yang baik, harga yang baik - kami puas. -
Mei ***Kualitas produk sangat bagus, melebihi harapan saya, penggunaan sebenarnya sepenuhnya memenuhi kebutuhan saya, kami akan membeli lagi. -
Matthew***Saya membeli paduan ekspansi rendah dari Joy, Dia adalah wanita yang sangat bertanggung jawab, Kualitas produk Huona cukup bagus.
Header Paket Logam Hermetic Sealing dengan Paduan Kovar dan Konfigurasi Pin yang Dapat Dikustomisasi
| Tempat asal | Cina |
|---|---|
| Nama merek | HUONA |
| Sertifikasi | ISO9001 |
| Nomor model | KE |
| Kuantitas min Order | 100 buah |
| Harga | 30 |
| Kemasan rincian | MUATAN |
| Waktu pengiriman | 15 hari |
| Menyediakan kemampuan | 10000 Buah/Bulan |
Detail produk
| Bahan Dasar | Paduan Kovar / Baja Tahan Karat / Paduan Tembaga | Bahan kaca | gelas borosilikat |
|---|---|---|---|
| Bahan Timbal | Paduan Kovar | Finish Timbal | Berlapis Emas / Berlapis Nikel / Berlapis Timah |
| Jumlah pin | 2-10 Pin Dapat Disesuaikan | Jenis Penyegelan | Segel Hermetik Kaca-ke-Logam |
| Tingkat Kebocoran | ≤1×10⁻⁹ Pa*m³/s | Resistensi Isolasi | ≥10⁹ Ω pada 100 V DC |
Deskripsi Produk
Ikhtisar Produk
Header paket logam banyak digunakan dalam perangkat semikonduktor, komponen elektronik, sensor, dan modul optoelektronik yang memerlukan penyegelan hermetik yang andal. Header ini menyediakan platform yang stabil untuk memasang chip elektronik sambil melindungi komponen internal dari kelembaban, debu, dan kontaminasi lingkungan.
Badan logam umumnya diproduksi dari paduan Kovar, baja tahan karat, atau paduan tembaga, yang menawarkan kekuatan mekanik yang sangat baik, stabilitas termal, dan kompatibilitas dengan bahan penyegelan kaca. Header logam memberikan resistansi isolasi yang tinggi, integritas struktural yang kuat, dan keandalan yang sangat baik untuk aplikasi elektronik yang menuntut.
Mereka banyak digunakan dalam pengemasan semikonduktor, modul komunikasi optik, sensor industri, elektronik kedirgantaraan, dan peralatan medis.
Parameter Teknis
| Item | Spesifikasi |
|---|---|
| Tipe Produk | Header Paket Logam |
| Struktur Paket | Paket Logam Hermetik |
| Bahan Dasar | Paduan Kovar / Baja Tahan Karat / Paduan Tembaga |
| Bahan Kaca | Kaca Borosilikat |
| Bahan Timbal | Paduan Kovar |
| Lapisan Timbal | Berlapis Emas / Berlapis Nikel / Berlapis Timah |
| Jumlah Pin | 2–10 Pin Dapat Disesuaikan |
| Tipe Penyegelan | Segel Hermetik Kaca-ke-Logam |
| Tingkat Kebocoran | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
| Resistansi Isolasi | ≥10⁹ Ω pada 100 V DC |
| Suhu Operasi | -55°C hingga +200°C |
| Kepatuhan RoHS | Ya |
Atribut Kustom
| Atribut | Nilai |
|---|---|
| Nama Produk | Header Paket Logam |
| Nama Alternatif | Paket Kaleng Logam / Paket Logam Hermetik |
| Tipe Paket | Paket Logam Hermetik |
| Bahan Dasar | Paduan Kovar / Baja Tahan Karat |
| Tipe Kaca | Kaca Borosilikat |
| Bahan Timbal | Pin Kovar |
| Pelapisan Timbal | Berlapis Emas / Berlapis Nikel / Berlapis Timah |
| Konfigurasi Pin | Dapat Disesuaikan |
| Teknologi Penyegelan | Penyegelan Kaca-ke-Logam |
| Tingkat Kebocoran | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
| Resistansi Isolasi | ≥10⁹ Ω |
| Perlakuan Permukaan | Pelapisan Nikel / Pelapisan Emas |
| Proses Manufaktur | Pengecapan Presisi dan Penyegelan Kaca |
| Kontrol Kualitas | Tes Hermetik / Tes Listrik / Inspeksi Visual |
| Sertifikasi | Sesuai RoHS |
| Kustomisasi | Tersedia Sesuai Gambar |
Fitur Produk
| Fitur | Deskripsi |
|---|---|
| Penyegelan Hermetik | Penyegelan kedap udara yang andal untuk perangkat elektronik |
| Kekuatan Mekanik Tinggi | Struktur logam yang tahan lama untuk penggunaan jangka panjang |
| Stabilitas Termal Unggul | Kinerja stabil di bawah perubahan suhu |
| Isolasi Listrik Tinggi | Mencegah kebocoran dan interferensi listrik |
| Kustomisasi Fleksibel | Berbagai konfigurasi pin dan opsi pelapisan |
Aplikasi Khas
| Area Aplikasi | Contoh Kasus Penggunaan |
|---|---|
| Perangkat Semikonduktor | Transistor dan sirkuit terpadu |
| Perangkat Optoelektronik | Dioda laser dan fotodioda |
| Modul Sensor | Sensor inframerah dan sensor tekanan |
| Komunikasi Optik | Pemancar dan penerima optik |
| Elektronik Kedirgantaraan | Modul elektronik keandalan tinggi |
| Peralatan Medis | Sistem deteksi elektronik presisi |
Pengemasan dan Pengiriman
| Item | Detail |
|---|---|
| Pengemasan | Baki tersegel vakum dikemas dalam karton ekspor |
| Waktu Tunggu | 7–15 hari kerja tergantung jumlah pesanan |
| Pengiriman | Angkutan udara, angkutan laut, atau ekspres internasional |
| Ketertelusuran | Setiap baki diberi label dengan nomor lot dan kode produk |
| Jumlah Pesanan Minimum | Dapat dinegosiasikan tergantung pada kustomisasi |
Kemampuan Kustomisasi
Tim R&D kami yang berpengalaman dapat merancang dan memproduksi header paket logam sesuai dengan gambar dan persyaratan teknis pelanggan. Dimensi khusus, konfigurasi pin, jenis pelapisan, dan solusi pengemasan adalah
Rekomendasi Produk
-
VIDEO
