Semua produk
-
Alfred ***Kami menerima barang, semuanya berjalan dengan baik. kemasan yang sempurna, kualitas produk yang baik, harga yang baik - kami puas. -
Mei ***Kualitas produk sangat bagus, melebihi harapan saya, penggunaan sebenarnya sepenuhnya memenuhi kebutuhan saya, kami akan membeli lagi. -
Matthew***Saya membeli paduan ekspansi rendah dari Joy, Dia adalah wanita yang sangat bertanggung jawab, Kualitas produk Huona cukup bagus.
Header Logam Tertutup Kaca-ke-Logam untuk Pengemasan Semikonduktor dan Sensor
| Tempat asal | Cina |
|---|---|
| Nama merek | HUONA |
| Sertifikasi | ISO9001 |
| Nomor model | KE |
| Kuantitas min Order | 100 buah |
| Harga | 30 |
| Kemasan rincian | MUATAN |
| Waktu pengiriman | 15 hari |
| Syarat-syarat pembayaran | T/T |
| Menyediakan kemampuan | 10000 Buah/Bulan |
Detail produk
| Tingkat Kebocoran | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s | Nama Produk | Header Logam Tersegel Kaca |
|---|---|---|---|
| Nama alternatif | Paket Header Logam Hermetik / TO Header / Segel Kaca-ke-Logam | Seri Paket | Seri Paket TO |
| Nilai Atribut Nama Produk Header Logam Tersegel Kaca Nama Alternatif Header Logam Hermetik / TO Hea | TO-5 / TO-18 / TO-39 / TO-46 / TO-56 | Bahan Dasar | Paduan Kovar |
| Jenis kaca | gelas borosilikat | Bahan Timbal | Pin Kovar |
Deskripsi Produk
Header logam tersegel kaca-ke-logam banyak digunakan dalam pengemasan semikonduktor, modul dioda laser, sensor, dan komponen elektronik yang memerlukan penyegelan hermetis. Paket ini menggunakan proses penyegelan kaca presisi yang menyatukan logam dan kaca, membentuk struktur hermetis yang sangat andal yang melindungi komponen elektronik internal dari kelembaban, kebocoran gas, dan kontaminasi lingkungan.
Badan logam biasanya dibuat dari paduan Kovar karena kesesuaian ekspansi termalnya dengan bahan kaca, memastikan stabilitas jangka panjang dalam kondisi siklus suhu. Header ini memberikan ketahanan isolasi yang sangat baik, tingkat kebocoran rendah, dan kinerja listrik yang andal.
Mereka umumnya digunakan dalam perangkat semikonduktor, modul komunikasi optik, elektronik kedirgantaraan, sensor industri, dan peralatan medis.
Parameter Teknis
| Item | Spesifikasi |
|---|---|
| Tipe Produk | Header Logam Tertutup Kaca |
| Tipe Paket | TO-5 / TO-18 / TO-39 / TO-46 / TO-56 |
| Bahan Dasar | Paduan Kovar |
| Bahan Kaca | Kaca Borosilikat |
| Bahan Timbal | Paduan Kovar |
| Lapisan Timbal | Berlapis Emas / Berlapis Nikel / Berlapis Timah |
| Jumlah Pin | 2–8 Pin Dapat Disesuaikan |
| Tipe Penyegelan | Segel Hermetis Kaca-ke-Logam |
| Tingkat Kebocoran | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
| Resistansi Isolasi | ≥10⁹ Ω pada 100 V DC |
| Suhu Operasi | -55°C hingga +200°C |
| Kepatuhan RoHS | Ya |
Atribut Kustom
| Atribut | Nilai |
|---|---|
| Nama Produk | Header Logam Tertutup Kaca |
| Nama Alternatif | Header Logam Hermetis / Header TO / Paket Segel Kaca-ke-Logam |
| Seri Paket | Seri Paket TO |
| Tipe yang Tersedia | TO-5 / TO-18 / TO-39 / TO-46 / TO-56 |
| Bahan Dasar | Paduan Kovar |
| Tipe Kaca | Kaca Borosilikat |
| Bahan Timbal | Pin Kovar |
| Pelapisan Timbal | Berlapis Emas / Berlapis Nikel / Berlapis Timah |
| Tata Letak Pin | Dapat Disesuaikan |
| Teknologi Penyegelan | Penyegelan Kaca-ke-Logam Presisi |
| Tingkat Kebocoran | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
| Resistansi Isolasi | ≥10⁹ Ω |
| Perlakuan Permukaan | Pelapisan Nikel / Pelapisan Emas |
| Proses Manufaktur | Stempel Presisi + Penyegelan Kaca |
| Kontrol Kualitas | Tes Hermetis / Tes Listrik / Inspeksi Visual |
| Sertifikasi | Sesuai RoHS |
| Kustomisasi | Tersedia Sesuai Gambar Pelanggan |
Fitur Produk
| Fitur | Deskripsi |
|---|---|
| Penyegelan Hermetis | Segel kaca-ke-logam yang andal memastikan pengemasan kedap udara |
| Isolasi Listrik yang Sangat Baik | Resistansi isolasi tinggi mencegah kebocoran sinyal |
| Keandalan Tinggi | Cocok untuk lingkungan yang keras dan operasi jangka panjang |
| Kekuatan Mekanik yang Kuat | Struktur logam yang tahan lama dengan penyegelan yang stabil |
| Desain yang Dapat Disesuaikan | Jumlah pin, opsi pelapisan, dan dimensi yang fleksibel |
Aplikasi Khas
| Area Aplikasi | Contoh Kasus Penggunaan |
|---|---|
| Pengemasan Semikonduktor | Transistor, komponen IC |
| Perangkat Laser | Paket dioda laser dan fotodioda |
| Komunikasi Optik | Modul pemancar dan penerima optik |
| Sensor | Sensor inframerah, sensor tekanan, fotodetektor |
| Elektronik Kedirgantaraan | Modul elektronik keandalan tinggi |
| Perangkat Medis | Peralatan deteksi elektronik presisi |
Pengemasan dan Pengiriman
| Item | Detail |
|---|---|
| Pengemasan | Baki tersegel vakum dikemas dalam karton ekspor |
| Waktu Tunggu | 7–15 hari kerja tergantung pada jumlah pesanan |
| Pengiriman | Angkutan udara, angkutan laut, atau ekspres internasional |
| Ketertelusuran | Setiap baki diberi label dengan nomor lot dan kode produk |
| Jumlah Pesanan Minimum | Dapat dinegosiasikan tergantung pada kustomisasi |
Kemampuan Kustomisasi
Tim R&D kami yang berpengalaman dapat merancang dan memproduksi header tersegel kaca-ke-logam sesuai dengan gambar dan spesifikasi teknis pelanggan. Ukuran paket kustom, konfigurasi pin, jenis pelapisan, dan solusi pengemasan tersedia.
Rekomendasi Produk
-
VIDEO
